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半導体集積回路 DIP/SIPシリーズ

DIPシリーズ  (Unit:mm)
Lead Count Body Width Body Length Body Thickness Stand-off Lead Pitch Lead Material Die Face
Up/Down
8 6.50 9.40 2.70 - 2.540 Cu U
8A 6.40 8.70 3.00 - 2.540 Cu U
L8 6.50 9.40 3.40 - 2.540 Cu U
16 6.50 19.50 3.40 - 2.540 Cu U
S24 6.50 23.00 3.40 - 1.778 Cu U
S30 8.80 28.20 3.60 - 1.778 Cu U
 
SIPシリーズ  (Unit:mm)
Lead Count Body Width Body Length Body Thickness Stand-Off Lead Pitch Lead Material Die Face
Up/Down
S12 5.80 22.00 1.25 - 1.778 Cu U
 
データサイズ:80KB
 
 
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