アオイ電子株式会社
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半導体集積回路 PLパッケージ/ASONシリーズ

お客様の御要望に合わせた多種仕様の御提供が可能です

 
1.チップに適した最適パッケージサイズ(Body Width/Length)の御提案が可能です。
2.パッケージ厚(Body Thickness)は、0.38/0.58mmとも御用意出来ます。
3.リード材質(Lead Material)は、非磁性体の御要望に応じてCu材での対応も可能です。
 
以下が現在の量産事例です。
 
PLパッケージシリーズ  (Unit:mm)
Lead Count Body Width Body Length Body Thickness Stand-off Lead Pitch Lead Material Die Face
Up/Down
3(1212) 1.20 1.20 0.58 - 0.60 Ni U
4(1010) 1.00 1.00 0.58 - 0.65 Ni U
4(1216) 1.20 1.60 0.38/0.58 - 0.60 Ni U
4(1421) 1.40 2.10 0.38 - 0.65 Cu U
6(1616) 1.60 1.60 0.38/0.58 - 0.50 Ni U
6(1619) 1.60 1.90 0.58 - 0.50 Ni U
6(1820A) 1.80 2.00 0.58 - 0.50 Ni U
6(1820C) 1.80 2.00 0.58 - 0.55 Ni U
8(2020) 2.00 2.00 0.58 - 0.50 Ni U
8(2030) 2.00 3.00 0.58 - 0.50 Ni U
8(2725) 2.70 2.50 0.58 - 0.65 Ni U
8(3030) 3.00 3.00 0.58 - 0.65 Ni U
10(2725) 2.70 2.50 0.58 - 0.50 Ni U
10(2527) 2.50 2.70 0.58 - 0.50 Ni U
16(2525) 2.50 2.50 0.58 - 0.50 Ni U
24(3030) 3.00 3.00 0.38 - 0.40 Ni U
48(6060) 6.00 6.00 0.58 - 0.40 Ni U
ASONシリーズ  (Unit:mm)
Lead Count Body Width Body Length Body Thickness Stand-Off Lead Pitch Lead Material Die Face
Up/Down
6(1414) 1.40 1.40 0.58 - 0.50 Ni U
8(2618) 2.60 1.80 0.38/0.58 - 0.60 Ni U
12(2020) 2.00 2.00 0.58 - 0.40 Ni U
16(3030) 3.00 3.00 0.38 - 0.50 Cu U
データサイズ:29KB
 
 
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