アオイ電子株式会社
  1. English
  2. site map
  3. お問合せ
サイト内検索 powered by Google
  1. Home>
  2. 製品技術情報

新着技術 シールドパッケージ

 
製品技術情報
製品情報
 
半導体集積回路 モジュール 厚膜サーマルプリントヘッド チップネットワーク抵抗 MEMSデバイス
 
技術情報
 
計測技術
テスター一覧
解析技術
主要解析装置一覧
 
新着技術
 
自社開発の
技術情報のご紹介
 
シールドパッケージ(電磁波ノイズをシールド)
 

シールドパッケージ構造図

 
内部構造図 断面構造図
 
 

シールドパッケージの特長

 
小型化
・従来の板金シールドと比べ、メタルケース接続用取付けパッドが不要である為、小型化が可能。
 
低背化
・薄型電鋳めっき基板を用いることで、パッケージの薄型化が可能(Typ 0.30mmから対応)。
 
ノイズ低減
・パッケージ5面(表面および側面)の全てに、シールド金属膜の形成が出来る為、高いEMIシールド効果を実現。
 
柔軟なデザイン性
・独立した端子パターン配列が出来る為、自由度の高いパッケージデザインが可能
 
 

シールドパッケージの用途

 
・スマートフォン、携帯電話、タブレット端末、ウエアラブル製品
・PC、DSC、ゲーム機、家電、ヘルスケア
・衛星通信機器、無線機器(レーダー、アンテナ他)
                                    

データサイズ:112KB
        
 

本社・高松工場 〒761-8014 香川県 高松市 香西南町455番地の1 TEL (087)882-1131 FAX (087)881-5575
観音寺工場 〒768-0021 香川県 観音寺市 吉岡町262番地 TEL (0875)25-5555 FAX (0875)23-0020
東京営業所 〒108-0075 東京都 港区 港南二丁目16番4号 品川グランドセントラルタワー5F TEL (03)4221-1112 FAX (03)4221-1113
朝日町事業所 〒760-0065 香川県 高松市 朝日町三丁目5番14号 TEL (087)851-2002 FAX (087)823-6234
© 2002 AOI ELECTRONICS CO.,LTD.