アオイ電子株式会社
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新着技術 FOLP Technology®

 
製品技術情報
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半導体パッケージ 厚膜サーマルプリントヘッド MEMSデバイス
 
FOLP®
 

Structure

 
Cross Section Outer view
 
 

ROADMAP

 
 
 

FOLP FEATURES

 
アオイグループ一貫生産による短TAT対応:
     ※Cuピラー     :青梅エレクトロニクス
     ※基板       :アオイ電子 朝日町事業所
     ※組立/特性検査/出荷:アオイ電子 高松本社工場
 
高性能 :
     5G向け製品をターゲットとした低Dk/Df基板材料の選択
高歩留:
     KGD と検査済み基板での生産対応
高品質:
     -専用エポキシ樹脂の開発
     -はんだボール組成の最適化
Low Cost:
     -PI systemの非使用
     -アンダーフィルを使用しない一括モールド採用
     -メカニカルデボンドプロセスを採用
 
     

データサイズ:2MB
 

本社・高松工場 〒761-8014 香川県 高松市 香西南町455番地の1 TEL (087)882-1131 FAX (087)881-5575
観音寺工場 〒768-0021 香川県 観音寺市 吉岡町262番地 TEL (0875)25-5555 FAX (0875)23-0020
東京営業所 〒108-0075 東京都 港区 港南二丁目16番4号 品川グランドセントラルタワー5F TEL (03)4221-1112 FAX (03)4221-1113
朝日町事業所 〒760-0065 香川県 高松市 朝日町三丁目5番14号 TEL (087)851-2002 FAX (087)823-6234
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