新着技術情報 | シールドパッケージ

内部構造図	断面構造図

小型化

・従来の板金シールドと比べ、メタルケース接続用取付けパッドが不要である為、小型化が可能。

低背化

・薄型電鋳めっき基板を用いることで、パッケージの薄型化が可能(Typ 0.30mmから対応)。

ノイズ低減

・パッケージ5面(表面および側面)の全てに、シールド金属膜の形成が出来る為、高いEMIシールド効果を実現。

柔軟なデザイン性

・独立した端子パターン配列が出来る為、自由度の高いパッケージデザインが可能

・スマートフォン、携帯電話、タブレット端末、ウエアラブル製品・PC、DSC、ゲーム機、家電、ヘルスケア・衛星通信機器、無線機器(レーダー、アンテナ他)

データサイズ：112KB
　　　　　　　　


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