FOLP Technology®
Structure
ROADMAP
FOLP FEATURES
アオイグループ一貫生産による短TAT対応
- ※Cuピラー：青梅エレクトロニクス
- ※基板：アオイ電子 朝日町事業所
- ※組立/特性検査/出荷：アオイ電子 高松本社工場
高性能
5G向け製品をターゲットとした低Dk/Df基板材料の選択
高歩留
KGD と検査済み基板での生産対応
高品質
- 専用エポキシ樹脂の開発
- はんだボール組成の最適化
Low Cost
- PI systemの非使用
- アンダーフィルを使用しない一括モールド採用
- メカニカルデボンドプロセスを採用
