アオイ電子株式会社
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沿革 1969年設立から現在までの歩みをご紹介

企業情報
会社概要 沿革 組織 コンプライアンスコーポレートガバナンス アクセス

沿革

 
1969年(昭和44年) アオイ電子株式会社 資本金4,000万円にて設立
カーボン皮膜固定抵抗器生産開始
1972年(昭和47年) 混成集積回路生産開始
トランジスタ生産開始
1973年(昭和48年) 観音寺工場 新設
IC生産開始
ダイオード生産開始
LED生産開始
1975年(昭和50年) 抵抗ネットワーク生産開始
1976年(昭和51年) チップ抵抗生産開始
チップ抵抗のめっき加工開始
1977年(昭和52年) 資本金を1億3,000万円に増資
サーマルプリントヘッド生産開始
1982年(昭和57年) ツェナーダイオード生産開始
リードレスダイオード生産開始
1983年(昭和58年) IC外装めっき加工を開始
1984年(昭和59年) 資本金を2億6,000万円に増資
1989年(平成元年) 東京営業所を南青山に設置
1990年(平成2年) チップオンボード生産開始
1991年(平成3年) モジュール生産開始
センサー生産開始
1992年(平成4年) 水晶搭載型IC生産開始
LED HEAD基板生産開始
1993年(平成5年) RCチップ生産開始
1994年(平成6年) チップネットワーク抵抗器生産開始
ISO9002品質システム審査登録(高松生産本部)
1995年(平成7年) C-Rネットワーク抵抗器生産開始
1996年(平成8年) フリップチップ技術開発
1997年(平成9年) 資本金を4億6,625万円に増資
本社・高松工場 新社屋竣工
観音寺工場増築竣工
東京営業所を世界貿易センタービル(浜松町)に移転
チップサイズパッケージ開発
リードレスICパッケージ開発
1998年(平成10年) 資本金を15億5,775万円に増資
光センサー生産開始
1999年(平成11年) TPH高集積度IC搭載品開発・生産開始
超高精度抵抗ネットワーク開発・生産開始
ISO9001品質システム審査登録(観音寺生産本部)
2000年(平成12年) 東京証券取引所市場第2部へ上場
資本金を45億4,550万円に増資
超小型COG生産開始
ISO14001環境マネジメントシステム審査登録(本社・高松工場)
2001年(平成13年) 超小型サーマルプリントヘッド、CJシリーズ生産開始
本社・高松工場増築完了
ISO14001環境マネジメントシステム審査登録(観音寺生産本部)
2002年(平成14年) 高速印字対応サーマルプリントヘッド、AGシリーズ生産開始
ISO9001品質システム審査登録を2000年版へ移行(観音寺生産本部)
2003年(平成15年) 高密度印字対応TPH開発・生産開始
リチウムポリマー電池で三菱化学と技術提携
ISO9001:ISO9002品質マネジメントシステム審査登録へ移行(高松工場)
マイクロ金型、ナノピンセット開発(MEMS)
カメラモジュール開発
2004年(平成16年) 高密度・高精度チップネットワーク抵抗器生産開始
モバイル用電池セル駆動TPH開発・生産開始
超薄型PLパッケージ開発
2005年(平成17年) ISO14001 環境マネジメントシステムを2004年版に移行(観音寺工場)
大判薄型電池「MegaPellicule」開発
高精度ハイパワー低抵抗抵抗器開発・生産開始
耐衝撃性抵抗ヒータ開発
2006年(平成18年) マルチチップ・スタックドパッケージ開発
パワーパッケージ開発
モバイル用低電圧駆動TPH開発
銅電鋳PLパッケージ開発
消去ヘッド開発・生産開始
2007年(平成19年) 観音寺工場全面改築竣工
COL構造PLパッケージ開発
ブルーレイディスク用開口型パッケージ開発
超薄型(0.3mm厚)ICパッケージ開発
接触検知機能付ナノピンセット開発
2008年(平成20年) スタックドPLパッケージ開発
マルチフリップチップ・パッケージ開発
ハイパワー・アッテネーター開発
2009年(平成21年) ジャイロセンサー用傾き実装パッケージ開発
超小型(0.8mmX0.8mm)PLパッケージ開発
加速度センサー開発
ダイオード用PLパッケージ開発
ロボット用電池開発
2010年(平成22年) 高耐久TPH開発
フリップチップPLパッケージ開発
大型蓄電システム開発
高松工場の増設・竣工
2011年(平成23年) IRセンサー用PLパッケージ開発
光学系GOC(Glass On chip)パッケージ開発
ブルーレイディスク用大開口パッケージ開発
ショックセンサー用PLパッケージ開発
TVSダイオード(0.6mmx0.3mm)PLパッケージ開発
2012年(平成24年) 光学系開口PLパッケージ開発
近接センサー用パッケージ開発
人感センサー用赤外検出パッケージ開発
医療用血流センサー用パッケージ開発
POP(Package On Package)用技術開発
ガリウムヒ素BG(バックグラインド)・DC(ダイシング)生産開始
電流センサー用パッケージ開発
2013年(平成25年) ハイコンポーネンツ青森株式会社を完全子会社として取得
磁気センサーパッケージ開発
医療用開口パッケージ開発
高発色・高耐久TPH開発
2014年(平成26年) 圧力センサーパッケージ開発(中空)
センサー系開口PLパッケージ開発(UV、圧力)
低消費電流TPH開発
2015年(平成27年) 可視2次元フーリエ型分光ユニット(2次元ハイパースペクトルカメラ)用技術開発
近赤外2次元フーリエ型分光ユニット(2次元ハイパースペクトルカメラ)用技術開発
IGBTモジュール開発
開口型ガスセンサー開発
シールドPKG開発
筆圧センサー開発
高放熱配線基盤開発
2016年(平成28年) 青梅エレクトロニクス株式会社を完全子会社として取得
低オン抵抗フリップチップPKG開発
遠赤外2次元フーリエ型分光ユニット(2次元ハイパースペクトルカメラ)用技術開発
ISO/TS16949審査登録(高松工場)

本社・高松工場 〒761-8014 香川県 高松市 香西南町455-1 TEL (087)882-1131 FAX (087)881-5575
観音寺工場 〒768-0021 香川県 観音寺市 吉岡町262 TEL (0875)25-5555 FAX (0875)23-0020
東京営業所 〒105-6133 東京都 港区 浜松町2-4-1 世界貿易センタービル 33F TEL (03)3431-1112 FAX (03)3431-1366
© 2002 AOI ELECTRONICS.Co.,Ltd.