アオイ電子株式会社
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沿革 1969年設立から現在までの歩みをご紹介

企業情報
会社概要 沿革 組織 コンプライアンスコーポレートガバナンス アクセス

沿革

 
1969年 アオイ電子株式会社 資本金4,000万円にて設立
カーボン皮膜固定抵抗器生産開始
1972年 混成集積回路生産開始
トランジスタ生産開始
1973年 観音寺工場 新設
IC生産開始
ダイオード生産開始
LED生産開始
1975年 抵抗ネットワーク生産開始
1976年 チップ抵抗生産開始
チップ抵抗のめっき加工開始
1977年 資本金を1億3,000万円に増資
サーマルプリントヘッド生産開始
1982年 ツェナーダイオード生産開始
リードレスダイオード生産開始
1983年 IC外装めっき加工を開始
1984年 資本金を2億6,000万円に増資
1989年 東京営業所を南青山に設置
1990年 チップオンボード生産開始
1991年 モジュール生産開始
センサー生産開始
1992年 水晶搭載型IC生産開始
LED HEAD基板生産開始
1993年 RCチップ生産開始
1994年 チップネットワーク抵抗器生産開始
ISO9002品質システム審査登録(高松生産本部)
1995年 C-Rネットワーク抵抗器生産開始
1996年 フリップチップ技術開発
1997年 資本金を4億6,625万円に増資
本社・高松工場 新社屋竣工
観音寺工場増築竣工
東京営業所を世界貿易センタービル(浜松町)に移転
チップサイズパッケージ開発
リードレスICパッケージ開発
1998年 資本金を15億5,775万円に増資
光センサー生産開始
1999年 TPH高集積度IC搭載品開発・生産開始
超高精度抵抗ネットワーク開発・生産開始
ISO9001品質システム審査登録(観音寺生産本部)
2000年 東京証券取引所市場第2部へ上場
資本金を45億4,550万円に増資
超小型COG生産開始
ISO14001環境マネジメントシステム審査登録(本社・高松工場)
2001年 超小型サーマルプリントヘッド、CJシリーズ生産開始
本社・高松工場増築完了
ISO14001環境マネジメントシステム審査登録(観音寺生産本部)
2002年 高速印字対応サーマルプリントヘッド、AGシリーズ生産開始
ISO9001品質システム審査登録を2000年版へ移行(観音寺生産本部)
2003年 高密度印字対応TPH開発・生産開始
リチウムポリマー電池で三菱化学と技術提携
ISO9001:ISO9002品質マネジメントシステム審査登録へ移行(高松工場)
マイクロ金型、ナノピンセット開発(MEMS)
カメラモジュール開発
2004年 高密度・高精度チップネットワーク抵抗器生産開始
モバイル用電池セル駆動TPH開発・生産開始
超薄型PLパッケージ開発
2005年 ISO14001 環境マネジメントシステムを2004年版に移行(観音寺工場)
大判薄型電池「MegaPellicule」開発
高精度ハイパワー低抵抗抵抗器開発・生産開始
耐衝撃性抵抗ヒータ開発
2006年 マルチチップ・スタックドパッケージ開発
パワーパッケージ開発
モバイル用低電圧駆動TPH開発
銅電鋳PLパッケージ開発
消去ヘッド開発・生産開始
2007年 観音寺工場全面改築竣工
COL構造PLパッケージ開発
ブルーレイディスク用開口型パッケージ開発
超薄型(0.3mm厚)ICパッケージ開発
接触検知機能付ナノピンセット開発
2008年 スタックドPLパッケージ開発
マルチフリップチップ・パッケージ開発
ハイパワー・アッテネーター開発
2009年 ジャイロセンサー用傾き実装パッケージ開発
超小型(0.8mmX0.8mm)PLパッケージ開発
加速度センサー開発
ダイオード用PLパッケージ開発
ロボット用電池開発
2010年 高耐久TPH開発
フリップチップPLパッケージ開発
大型蓄電システム開発
高松工場の増設・竣工
2011年 IRセンサー用PLパッケージ開発
光学系GOC(Glass On chip)パッケージ開発
ブルーレイディスク用大開口パッケージ開発
ショックセンサー用PLパッケージ開発
TVSダイオード(0.6mmx0.3mm)PLパッケージ開発
2012年 光学系開口PLパッケージ開発
近接センサー用パッケージ開発
人感センサー用赤外検出パッケージ開発
医療用血流センサー用パッケージ開発
POP(Package On Package)用技術開発
ガリウムヒ素BG(バックグラインド)・DC(ダイシング)生産開始
電流センサー用パッケージ開発
2013年 ハイコンポーネンツ青森株式会社を完全子会社として取得
磁気センサーパッケージ開発
医療用開口パッケージ開発
高発色・高耐久TPH開発
2014年 圧力センサーパッケージ開発(中空)
センサー系開口PLパッケージ開発(UV、圧力)
低消費電流TPH開発
2015年 可視2次元フーリエ型分光ユニット(2次元ハイパースペクトルカメラ)用技術開発
近赤外2次元フーリエ型分光ユニット(2次元ハイパースペクトルカメラ)用技術開発
IGBTモジュール開発
開口型ガスセンサー開発
シールドPKG開発
筆圧センサー開発
高放熱配線基盤開発
2016年 青梅エレクトロニクス株式会社を完全子会社として取得
低オン抵抗フリップチップPKG開発
遠赤外2次元フーリエ型分光ユニット(2次元ハイパースペクトルカメラ)用技術開発
ISO/TS16949審査登録(高松工場)
2017年 ウェッタブルフランク構造パッケージ開発
5面コートパッケージ開発
TVSダイオード(0.4o×0.2o)PLパッケージ開発
防水型絶対圧力センサー開発
2018年 ファーンアウト型パッケージ開発(FOLP)
カメラモジュール用中空パッケージ開発
反射型ロータリーエンコーダー用開口パッケージ開発
薄膜・厚膜融合TPH開発
低電圧駆動高発色TPH開発
高放熱セラミックス基板生産開始
IATF16949:2016認証(高松工場)
2019年 朝日町事業所新設
5G対応FOLPパッケージ試作開始
ダイレクトパワーパッケージ開発
光通信モジュール生産開始
2020年 東京営業所を品川グランドセントラルタワーに移転

本社・高松工場 〒761-8014 香川県 高松市 香西南町455-1 TEL (087)882-1131 FAX (087)881-5575
観音寺工場 〒768-0021 香川県 観音寺市 吉岡町262 TEL (0875)25-5555 FAX (0875)23-0020
東京営業所 〒108-0075 東京都 港区 港南二丁目16番4号 品川グランドセントラルタワー5F TEL (03)4221-1112 FAX (03)4221-1113
© 2002 AOI ELECTRONICS CO.,LTD.