| 1969年 |
アオイ電子株式会社 資本金4,000万円にて設立
カーボン皮膜固定抵抗器生産開始 |
| 1972年 |
混成集積回路生産開始
トランジスタ生産開始 |
| 1973年 |
観音寺工場 新設
IC生産開始
ダイオード生産開始
LED生産開始 |
| 1975年 |
抵抗ネットワーク生産開始 |
| 1976年 |
チップ抵抗生産開始
チップ抵抗のめっき加工開始 |
| 1977年 |
資本金を1億3,000万円に増資
サーマルプリントヘッド生産開始 |
| 1982年 |
ツェナーダイオード生産開始
リードレスダイオード生産開始 |
| 1983年 |
ＩＣ外装めっき加工を開始 |
| 1984年 |
資本金を2億6,000万円に増資 |
| 1989年 |
東京営業所を南青山に設置 |
| 1990年 |
チップオンボード生産開始 |
| 1991年 |
モジュール生産開始
センサー生産開始 |
| 1992年 |
水晶搭載型ＩＣ生産開始
ＬＥＤ ＨＥＡＤ基板生産開始 |
| 1993年 |
ＲＣチップ生産開始 |
| 1994年 |
チップネットワーク抵抗器生産開始
ＩＳＯ9002品質システム審査登録（高松生産本部） |
| 1995年 |
C-Rネットワーク抵抗器生産開始 |
| 1996年 |
フリップチップ技術開発 |
| 1997年 |
資本金を4億6,625万円に増資
本社・高松工場 新社屋竣工
観音寺工場増築竣工
東京営業所を世界貿易センタービル（浜松町）に移転
チップサイズパッケージ開発
リードレスＩＣパッケージ開発 |
| 1998年 |
資本金を15億5,775万円に増資
光センサー生産開始 |
| 1999年 |
TPH高集積度IC搭載品開発・生産開始
超高精度抵抗ネットワーク開発・生産開始
ISO9001品質システム審査登録（観音寺生産本部） |
| 2000年 |
東京証券取引所市場第２部へ上場
資本金を45億4,550万円に増資
超小型COG生産開始
ISO14001環境マネジメントシステム審査登録（本社・高松工場） |
| 2001年 |
超小型サーマルプリントヘッド、CJシリーズ生産開始
本社・高松工場増築完了
ＩＳＯ14001環境マネジメントシステム審査登録（観音寺生産本部） |
| 2002年 |
高速印字対応サーマルプリントヘッド、ＡＧシリーズ生産開始
ISO9001品質システム審査登録を2000年版へ移行（観音寺生産本部） |
| 2003年 |
高密度印字対応TPH開発・生産開始
リチウムポリマー電池で三菱化学と技術提携
ISO9001：ISO9002品質マネジメントシステム審査登録へ移行（高松工場）
マイクロ金型、ナノピンセット開発（MEMS）
カメラモジュール開発 |
| 2004年 |
高密度・高精度チップネットワーク抵抗器生産開始
モバイル用電池セル駆動TPH開発・生産開始
超薄型PLパッケージ開発 |
| 2005年 |
ISO14001
環境マネジメントシステムを2004年版に移行（観音寺工場）
大判薄型電池「MegaPellicule」開発
高精度ハイパワー低抵抗抵抗器開発・生産開始
耐衝撃性抵抗ヒータ開発 |
| 2006年 |
マルチチップ・スタックドパッケージ開発
パワーパッケージ開発
モバイル用低電圧駆動TPH開発
銅電鋳PLパッケージ開発
消去ヘッド開発・生産開始 |
| 2007年 |
観音寺工場全面改築竣工
COL構造PLパッケージ開発
ブルーレイディスク用開口型パッケージ開発
超薄型(0.3mm厚)ICパッケージ開発
接触検知機能付ナノピンセット開発 |
| 2008年 |
スタックドPLパッケージ開発
マルチフリップチップ・パッケージ開発
ハイパワー・アッテネーター開発 |
| 2009年 |
ジャイロセンサー用傾き実装パッケージ開発
超小型(0.8mmX0.8mm)PLパッケージ開発
加速度センサー開発
ダイオード用PLパッケージ開発
ロボット用電池開発 |
| 2010年 |
高耐久TPH開発
フリップチップPLパッケージ開発
大型蓄電システム開発
高松工場の増設・竣工 |
| 2011年 |
IRセンサー用PLパッケージ開発
光学系GOC(Glass On chip)パッケージ開発
ブルーレイディスク用大開口パッケージ開発
ショックセンサー用PLパッケージ開発
TVSダイオード(0.6mmx0.3mm)PLパッケージ開発 |
| 2012年 |
光学系開口PLパッケージ開発
近接センサー用パッケージ開発
人感センサー用赤外検出パッケージ開発
医療用血流センサー用パッケージ開発
POP（Package On Package）用技術開発
ガリウムヒ素BG（バックグラインド）・DC（ダイシング）生産開始
電流センサー用パッケージ開発 |
| 2013年 |
ハイコンポーネンツ青森株式会社を完全子会社として取得
磁気センサーパッケージ開発
医療用開口パッケージ開発
高発色・高耐久TPH開発 |
| 2014年 |
圧力センサーパッケージ開発(中空)
センサー系開口PLパッケージ開発(UV、圧力)
低消費電流TPH開発 |
| 2015年 |
可視2次元フーリエ型分光ユニット(2次元ハイパースペクトルカメラ)用技術開発
近赤外2次元フーリエ型分光ユニット(2次元ハイパースペクトルカメラ)用技術開発
IGBTモジュール開発
開口型ガスセンサー開発
シールドPKG開発
筆圧センサー開発
高放熱配線基盤開発 |
| 2016年 |
青梅エレクトロニクス株式会社を完全子会社として取得
低オン抵抗フリップチップPKG開発
遠赤外2次元フーリエ型分光ユニット(2次元ハイパースペクトルカメラ)用技術開発
ISO/TS16949審査登録(高松工場) |
| 2017年 |
ウェッタブルフランク構造パッケージ開発
５面コートパッケージ開発
TVSダイオード（0.4㎜×0.2㎜）PLパッケージ開発
防水型絶対圧力センサー開発 |
| 2018年 |
ファーンアウト型パッケージ開発（FOLP）
カメラモジュール用中空パッケージ開発
反射型ロータリーエンコーダー用開口パッケージ開発
薄膜・厚膜融合TPH開発
低電圧駆動高発色TPH開発
高放熱セラミックス基板生産開始
IATF16949：2016認証（高松工場） |
| 2019年 |
朝日町事業所新設
５Ｇ対応FOLPパッケージ試作開始
ダイレクトパワーパッケージ開発
光通信モジュール生産開始
|
| 2020年 |
東京営業所を品川グランドセントラルタワーに移転
|
| 2022年 |
東京証券取引所 スタンダード市場へ移行
|
|
|
