ニュースリリース・新着情報

財務情報を更新しました。

2024.11.01 お知らせ

半導体の国際展示会『SEMICON Japan / APCS 2024』に参加いたします。

2024.10.08 お知らせ

半導体の国際学会『IMAPS Symposium 2024』に参加いたします。

2024.09.27 お知らせ

財務情報を更新しました。

2024.08.02 お知らせ

シャープ三重工場における半導体先端パネルパッケージの生産ライン構築に関するお知らせ 177KB

2024.07.09 お知らせ

半導体の国際展示会『SEMICON WEST 2024』に参加します。

2024.06.04 お知らせ

財務情報を更新しました。

2024.05.31 お知らせ

財務情報を更新しました。

2024.05.10 財務情報

半導体パッケージング技術の国際学会『ECTC2024』に参加いたします。

2024.04.23 お知らせ

半導体パッケージング技術の国際学会「IMAPS POWER ELECTRONICS 2024」に参加いたします。

2024.04.23 お知らせ

財務情報を更新しました。

2024.03.15 お知らせ

財務情報を更新しました。

2024.03.14 お知らせ

財務情報を更新しました。

2024.03.11 お知らせ

IMAPS DPCの学会誌 Advancing Microelectronics Magazine 2024 Volume 51に掲載されました。

2024.03.09 お知らせ

財務情報を更新しました。

2024.02.02 財務情報

主要株主の異動に関するお知らせ

2024.01.12 お知らせ

訃報のご連絡

2023.11.15 お知らせ

財務情報を更新しました。

2023.10.27 財務情報

APCS2023 / SEMICON JAPAN（12月13～15日 東京ビッグサイト）に出展します。

2023.10.25 お知らせ

財務情報を更新しました。

2023.07.28 財務情報