news 新着情報

2025.12.01 お知らせ

半導体の国際展示会『SEMICON Japan / APCS 2025』に参加いたします。

2025.12.01 IR情報

第58期 中間報告書を掲載しました。

2025.11.14 IR情報

第58期 半期報告書を掲載しました。

2025.11.05 お知らせ

国際学会『ISAPP 2025（International Symposium on Advanced Power Packaging）』に参加いたします。

2025.10.31 IR情報

IR情報を更新しました。

2025.09.01 お知らせ

パワーエレクトロニクスに関する国際展示会『PCIM Asia Shanghai 2025』に参加いたします。

2025.08.01 IR情報

IR情報を更新しました。

2025.07.31 サステナビリティ

地球温暖化対策の取組みを更新しました。

2025.07.31 企業情報

シャープ三重事業所 第２工場および土地の売買契約締結に関するお知らせ（115.98 KB）

2025.06.27 IR情報

第57期年次報告書を掲載しました。

2025.06.26 IR情報

第57回定時株主総会決議ご通知を掲載しました。

2025.06.17 お知らせ

半導体後工程の材料、素材、部品、製造装置技術に関する展示会『SEMISOL2025』に参加いたします。

2025.06.03 IR情報

第57回定時株主総会招集ご通知を掲載しました。

2025.05.22 お知らせ

パワー半導体デバイスとICの国際シンポジウム『ISPSD 2025』に参加いたします。

2025.05.22 お知らせ

半導体パッケージング技術の国際学会『ECTC2025』に参加いたします。

2025.05.16 企業情報

連結子会社の代表取締役の異動に関するお知らせ（78.28 KB）

2025.05.09 IR情報

IR情報を更新しました。

2025.04.30 IR情報

IR情報を更新しました。

2025.03.31 企業情報

シャープ三重事業所 第１工場の売買契約締結に関するお知らせ（129 KB）

2025.03.14 企業情報

連結子会社の代表取締役の異動に関するお知らせ（80.18 KB）