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半導体集積回路 DIPシリーズ

DIPシリーズ  (Unit:mm)
Lead Count Body Width Body Length Body Thickness Stand-off Lead Pitch Lead Material Die Face
Up/Down
8 6.50 9.40 3.40 - 2.540 Cu U
14 6.50 19.50 3.40 - 2.540 Cu U
16 6.50 19.50 3.40 - 2.540 Cu/Fe U
28 13.80 37.30 3.80 - 2.540 Cu/Fe U
40 13.80 52.30 3.80 - 2.540 Cu U
S24 6.50 23.00 3.40 - 1.778 Cu U
S30 8.80 28.20 3.60 - 1.778 Cu U
S32 8.80 28.20 3.60 - 1.778 Cu U
S42 13.80 37.30 3.80 - 1.778 Cu/Fe U
データサイズ:16KB
 
 
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